半导体设备商北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）即将登陆科创板。

上交所上市审核委员会2024年第12次审议会议于2月5日召开，晶亦精微科创板IPO顺利过会。

本次IPO，晶亦精微计划募资12.9亿元，分别用于高端半导体装备研发项目，高端半导体装备工艺提升及产业化项目，高端半导体装备研发与制造中心建设项目。

晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。晶亦精微主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备。目前，公司绝大部分收入来自于8英寸CMP设备。

同时，晶亦精微把握第三代半导体发展机遇，推出了国产6/8英寸兼容CMP设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺，截至2023年底，已向境内客户A销售1台用于第三代半导体材料的6/8英寸兼容CMP设备。

2020年至2023年上半年，晶亦精微营业收入分别为9984.21万元、2.20亿元、5.06亿元、3.09亿元；同期净利润分别为-976.49万元、1418.4万元、1.28亿元和9330.2万元。

2023年度，晶亦精微预计实现营业收入约5.8亿元至6亿元，同比增长约14.67%至18.62%；预计实现净利润约1.55亿元至1.6亿元，同比增长20.86%至24.76%。公司经营情况向好，业绩持续增长。

值得注意的是，晶亦精微对中芯国际存在依赖。2020年至2023年上半年，晶亦精微向中芯国际销售收入占主营业务收入的比例分别为71.17%、29.03%、49.71%和50.67%，晶亦精微预计在未来一定时期内仍将存在对中芯国际的销售收入占比较高的情形。

股权结构上，四十五所合计控制晶亦精微42.85%股份，为公司控股股东；中国电科集团合计控制晶亦精微81.9%股份，为晶亦精微实际控制人。此外，大基金二期持有晶亦精微2.73%股份，联通创投基金持股为2.28%。

2月5日举行的上市委审议会上，上市委关注到晶亦精微市场空间、业绩可持续性等问题。上市委要求晶亦精微结合公司现有产品结构、8英寸和12英寸CMP设备的技术特点、与同行业可比公司关键指标和产品性能差异，说明公司产品的技术先进性；同时，结合下游主要客户产线建设情况，上市委要求公司说明8英寸CMP设备的市场空间。

此外，结合晶亦精微12英寸CMP设备技术及研发能力、下游客户验证进度、在手及意向订单情况，上市委要求公司说明12英寸CMP设备收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性，以及本次募投项目产能消化措施的可行性。