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这一先进封装细分领域接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单

台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。

CoWoS是台积电的一种2.5D先进封装技术，能够提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸，也为台积电在后续的封装技术保持领先奠定了基础。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。其中，由于CoWoS设备交期仍长达8个月。根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

上市公司中，芯源微生产销售的后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可广泛应用于inPF0、CowoS等封装工艺路线。公司后道先进封装设备目前已作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。同兴达子公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光，昆山同兴达与日月新半导体(昆山)有合作。甬矽电子先进封装产品占比接近100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。此外，公司Bump产线加速推进。Bump、RDL、TSV工艺等是先进封装的前中道工艺需求，其中Bump能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值，而且能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。

Vision Pro有望替代传统PC、游戏机引领用户步入空间计算时代

有媒体报道曝光了苹果第二代Apple Vision Pro头显相关信息。该头显的内部代号为Project Alaska，设备标识符为N109，与第一代Vision Pro极为相似。对于上市时间，报道称，第二代Vision Pro计划于2025年进入产品验证测试阶段，预计发布日期为2025年底或2026年初。

早在今年6月第一款头显上市时就有消息称，苹果正在开发一款价格更低的MR头显，头带设计更简单，或将降低几百美元。当时，苹果的第一代头显定价为3499美元(约2.5万元)的天价。2022年下半年至2023年初，创维、Pico、Meta、苹果、索尼等多家厂商相继发布新品。Pico4、Meta新产品陆续搭载Pancake光学方案，同时配备等多种交互功能。今年6月苹果WWDC大会，其首代MR头显Vision Pro发布，Vision Pro融合数字与现实世界。民生证券方竞认为，Vision Pro作为一款革命性XR产品开启诸多创新，引领“空间计算“浪潮，同时为XR产业指明技术方向。Vision Pro打破传统VR头显应用场景的局限，重新定义头显新范式，有望替代传统PC和游戏机引领用户步入空间计算时代。

上市公司中，国光电器已成为国内外主要头部VR企业声学模组供应商，M客户、P客户等头部企业的产品稳定供货。公司与国内外主要头部VR企业深度绑定，近期获得了某国际头部客户的产品订单。歌尔股份具有VR/AR产品关键零部件、模组的设计与制造能力，可以为客户提供包括VR/MR光学透镜、光学模组、AR光机、光波导器件等在内的精密光学零组件产品解决方案。智立方是光学检测设备细分龙头，与苹果公司等主要客户建立了长期、稳定的合作关系。公司在AR/VR等头显设备配套检测领域已取得较大进展。

该产品为机器人的基础组成单元，人形机器明年开始或显著拉动市场空间

旋转执行器作为机器人的基础组成单元，在机器人中起到重要作用，决定了机器人的灵活性、精度和最大负载能力。中信证券指出，随着人形机器人的发展，旋转执行器单体使用量也随之增加，为旋转执行器行业带来新的增长机遇。

根据特斯拉Optimus拆解，核心零部件中一体化关节占比较高，共40个执行器，其中旋转执行器组成为无框力矩电机+谐波减速器+离合器+传感器+轴承，直线执行器组成为无框力矩电机+倒置式行星滚柱丝杠+传感器+轴承，灵巧手组成为空心杯电机+精密齿轮箱+传感器。中信证券指出，人形机器人对旋转执行器的单体需求更大，预计旋转执行器有望从2024年开始显著拉动旋转执行器市场空间，旋转执行器需求的年化复合增速预计将从2018-2023年间的7%提升到2023-2025年间的30%以上。此外，滚珠丝杠是将旋转运动转换成线性运动的重要传动装置，下游应用广泛。开源证券指出，人形机器人属于新兴行业，量产后规模增量较大，厂商有望迎来资本开支浪潮。根据测算，产能稀缺的丝杠行业将迎来百亿以上的规模扩增。

上市公司中，拓普集团表示，公司研发的机器人直线执行器和旋转执行器，已经多次向客户送样，获得客户认可及好评，项目要求自2024年一季度开始进入量产爬坡阶段，初始订单为每周100台。力星股份表示，滚珠丝杠由螺杆、螺母、钢球、预压片、反向器、防尘器组成，公司主要从事精密轴承钢球、滚子的生产和销售，公司在滚珠丝杆领域有专业应用客户，长期供货。江苏雷利灵巧手布局涉及空心杯电机、减速箱、推杆组件，微型伺服电缸应用可涉及线性关节，满足机器人使用需求，目前公司与机器人厂商合作有序开展中，产品性能处于行业领先水平。

AI算力需求提升驱动高端产品加速渗透，该技术有望将功耗降低50%

近日市场研究机构LightCounting更新了2024年—2028年的市场预测。LightCounting预计2024年以太网光模块的销售额将增长近30%。预计明年所有其他细分市场也将恢复或继续增长，全球光模块市场预计未来5年将以16%的年均复合增长率增长。

随着 AI、云计算的快速发展对网络带宽提出更高要求背景下，未来光模块行业仍将沿着追求更高速率、更低单位功耗和成本两条脉络发展，传统可插拔光模块技术或面临一定瓶颈，亟需技术的迭代升级。CPO是指把光引擎和交换芯片共同封装在一起的共封装技术。CPO的封装方式缩短了光引擎和交换芯片之间的距离，有效减少尺寸，降低功耗，提高传输效率。CPO有望成为AI高算力下高效能比的主要方案。LightCounting 表示，AI对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，将有效解决高速高密度互联传输场景。

上市公司中，博创科技表示，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。华工科技400G、800G产品已陆续在北美客户送样，测试进展顺利。围绕800G明年的快速上量，公司正在加快在国内和东南亚的产能建设落地。罗博特科参股公司ficonTEC的CPO光模块业务包含芯片晶圆测试、可用于片上集成的激光器亚微米贴装和光芯片上贴装以及光芯片输入输出的透镜及光纤的耦合和贴装，可向客户提供更高效、更稳定、更精确的CPO组装和测试方案。

华为鸿蒙大步迈进，影响力或将进一步扩大

据媒体报道，多家互联网公司近期发布了多个和鸿蒙系统有关的岗位。11月10日，网易更新了高级/资深Android开发工程师岗位，职位要求参与云音乐多端多os的产品(Android、鸿蒙等)研发迭代。11月8日，美团发布了鸿蒙高级工程师、鸿蒙基建工程师等多个鸿蒙开发相关岗位。根据脉脉平台，美团鸿蒙基建工程师岗位给出的月薪在4万元到6万元之间。

华为确定了以手机为中心的发展模式以后，随着鸿蒙软件生态快速攻坚克难以及开源鸿蒙硬件设备生态的扩大和完善，华为鸿蒙对国内基础软硬件层以及应用生态的影响或将进一步扩大。方正证券认为，HarmonyOS 4不仅在性能方面提升较大，在用户体验方面更是亮点频出，从个性壁纸主题，到全新的通知中心和实况窗，再到对超级中转站、小艺和万能卡片等功能的全面优化，以消费者为核心的理念得到进一步施展。此外，HarmonyOS NEXT剥离AOSP打造纯鸿蒙生态，以及未来随着PC版鸿蒙系统的推出，全生态的体验预计将进一步扩大市场份额，有能力与安卓和苹果系统抗衡。

公司方面，润和软件以开源操作系统OpenHarmony为技术底座，打造了HiHopeIO(硬件底座)+HiHopeOS(软件底座)软硬一体化平台，公司深度参与OpenHarmony生态共建，已有数百家生态合作伙伴接入开源鸿蒙生态，有超40+款OpenHarmony产品在金融、电力、医疗、教育、智慧城市等多个行业商业落地。科蓝软件已开发基于华为手机的eID电子证照及身份验证系统、数字钱包等移动支付应用场景，以及整合HarmonyOS+HMS的移动金融开发平台，研发纯鸿蒙版移动金融app和元服务平台等。

太火爆！ReelShort在欧美等多国IOS娱乐应用榜中登顶

据媒体报道，七麦数据显示，截止11月12日上午，ReelShort在美国、英国、加拿大、澳大利亚等国IOS娱乐榜中通通登顶！而在所有国家(地区)排名中(IOS娱乐榜)，28个排名第一，排名二至十的有97个，相较昨天均大幅上升。

银河证券指出，短剧市场年内增长迅速，相关产业链上的视频平台、影视公司、网文公司等有望受益。据Dataeye，2023年下半年短剧的广告投放大盘实现了跨越性的增长，单日投放量级从2022年的百万量级增长至2023下半年的8000万量级，按照ROI在1.1-1.2之间估计，短剧市场目前的年市场规模预计在300-350亿左右。叠加后续行业市场渗透率进一步提升、剧目的质量和短剧的付费率转化逐渐上升后，预计短剧市场明年有望达到500亿以上的市场规模。

公司方面，中文在线2020年开始探索中短剧市场，2022年小程序短剧收入已超3亿元。目前短剧剧本主要来源于网络小说改编，公司拥有海量IP优势，拥有550万种IP，可源源不断的提供优质的短剧IP改编剧本，Reelshort是公司海外公司推出的真人短剧APP。遥望科技的小程序短剧平台正在试运营当中，自制短剧正在拍摄，自制内容与平台预计十二月正式上线。

巨头正考虑将3DChiplet芯粒技术用于Exynos SoC中

据行业媒体，三星正积极考虑将3DChiplet(芯粒)技术运用于自家未来的Exynos系列SoC中。目前，主流SoC系统级单芯片主要是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。相对来说，Chiplet则是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。

随着芯片制程演进到个位数纳米，工艺难度和内部结构的复杂性不断增加，制造流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。据Omdia报告，预计到2024年Chiplet市场规模会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元。

上市公司中，深科达正在研发的平移式分选机、高精度固晶机等产品未来将用于chiplet等先进封装技术。劲拓股份的半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

低温来袭河南郑州提前三天供暖

根据《郑州市城市供热与用热管理办法》规定，郑州市供暖开始时间为11月15日零时。当地气象部门天气预报显示，未来三天，郑州市最低温度都在0℃以下，11月11日，郑州市城市管理局报请郑州市政府同意，将郑州主城区供暖时间提前到11月12日，对市民不收取提前供热费用。

近期全国迎来大范围降温天气，北方地区进入供暖季，华能、大唐等电厂日耗迅速增长，全国重点电厂日耗升至454万吨，沿海八省电厂日耗升至183万吨。分析师认为，随着冬季到来，全国温度开始下降，电力需求持续高涨，叠加密集的政策出台对房地产市场的托举，动力煤市场对非电需求的释放有较好预期。在需求旺盛的背景下，煤价旺季有望维持高位运行。

上市公司中，杭州热电是一家主营工业园区热电联产、集中供热的节能环保型企业，营收中40%来自煤炭、煤炭贸易。豫能控股投资建设了专业化、智能化、现代化大型煤炭物流储配基地和煤炭物流枢纽，深耕瓦日线、奋战主通道，逐步形成立足中原，辐射周边的业务格局。